投资沃土、创业福地。热诚欢迎广大企业客商前来投资发展!

联东U谷金桥科技园

区域:北京-通州

当前位置: 首页 > 走进园区 > 园区概况
   位于通州区马驹桥镇,马驹桥2号桥桥南200米,隶属于中关村科技园通州园北京金桥产业基地和亦庄产业新城。目前税务,环评,立项均已完成交接,比邻京津塘高速公路、城市六环路、地铁亦庄线,是联东U谷于企业总部独栋领域升级之作。
主要道路宽度6米,园区内流线明确,交通高效便捷。
项目总占地面积约100亩,规划建筑面积14万平方米。共分两期开发建设,一期项目约7万平米,于2016年开始销售,并于同年全部销售完毕。二期项目4万平米,现已正式开始招租。

选址需求登记