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联东U谷金桥科技园

区域:北京-通州

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园区概况

位于通州区马驹桥镇,马驹桥2号桥桥南200米,隶属于中关村科技园通州园北京金桥产业基地和亦庄产业新城。目前税务,环评,立项均已完成交接,比邻京津塘高速公路、城市六环路、地铁亦庄线,是联东U谷于企业总部独栋领域升级之作。 主要道路宽度6米,园区内流线明确,交通高效便捷。 项目总占地面积约100亩,规划建筑面积14万平方米。共分两期开发建设,一期项目约7万平米,于2016年开始销售,并于同年全部销售完毕。二期项目4万平米,现已正式开始招租。

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园区名片

  • 公司名称:联东集团
  • 园区名称:联东U谷金桥科技园
  • 园区地址:北京市通州区马驹桥2号桥南行800m金亦谷产业园区

园区信息

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